PCB電路板的設計需要哪些準備

一.電路板設計前期準備。

1. 繪制原理圖，生成相應的網絡表。利用現有的網絡表，可以直接進入PCB設計系統而無需進行原理圖設計。

2.手動更改網絡表以定義不在原理圖上的焊盤，例如某些元件到與其連接的網絡的固定銷。將原理圖和PCB封裝庫中具有不同管腳名稱的某些設備的管腳名稱更改為PCB封裝庫中的相同管腳名稱，特別是二極管和三極管。

二.繪制自己定義的非標準設備的包庫。

建議將自己繪制的所有器件放入自己建立的PCB庫專用設計文件中。

三.建立PCB設計環境，畫出印刷電路板和框架，包括中間的空心等

1.進入PCB系統后的第壹步是設置PCB設計環境，包括設置網格大小和類型、光標類型、板層參數、布線參數等，大部分參數可以使用系統默認值，設置后這些參數符合個人習慣，以后不需要修改。

2.規劃電路板，主要是確定電路板的框架，包括電路板的尺寸等。在需要放置固定孔的地方放置適當尺寸的襯墊。對于3mm螺釘，可使用6.5-8mm外徑和3.2-3.5mm內徑墊片。

四. 打開所有要使用的PCB庫文件后，傳入網絡表文件并修改零件包。

這一步是很重要的一環。網絡表是PCB自動布線的靈魂，也是原理圖設計與電路板設計的接口。只有加載網絡表后，才能進行電路板布線。

在方案設計中，可能會忘記零件的包裝，但在引入網絡表時，可以根據設計情況對零件的包裝進行修改或補充。

五.布置零件包的位置，也稱為零件布局。

Protel99可自動或手動排列。如果要進行自動布局，請在“工具”下運行“自動放置”。有了這個名令，你需要有足夠的耐心。布線的關鍵是布局，大多數設計人員采用手工布局的形式。用鼠標選中一個元件，按住鼠標左鍵不放，拖住這個元件到達目的地，放開左鍵，將該元件固定.Protel99在其布局中添加了一些新技術。新的交互式布局選項包括自動選擇和自動對齊。使用自動選擇，您可以快速收集相似的封裝組件，然后旋轉、展開并將它們組織到組中，然后將它們移動到板上所需的位置。當簡單的布局完成后，使用自動對齊來整齊地展開或收縮一組相似的組件。

注：零件的布置應從機械結構散熱、電磁干擾、便于日后接線等方面考慮，首先對與機械尺寸有關的器件進行布置和鎖定，然后對大位置占用器件和電路的核心部件進行布置和鎖定，然后是外圍的小部件。

六.根據情況進行適當調整，然后鎖定所有設備。

如果板上的空間允許，可以在板上放置一些與實驗板類似的布線區域。對于大板，在中間應增加附加的固定螺釘孔。應力裝置的邊緣也應加上固定螺孔，如板上的重型裝置或大型連接器。如有必要，可將一些測試墊放在適當的位置。將小墊片通孔改為大墊片通孔，定義所有固定螺孔墊片對地或保護接地的網絡。

放置到位后，使用view3d功能檢查實際效裹并保存。

七.路由規則設置。

路由規則是設置路由的規格（如使用級別、每組的線寬、過孔間距、路由的拓撲結構等，可以通過設計規則菜單從其他單板導出，然后導入到該單板）。不需要每次都設置此步驟。可以根據個人習慣設置一次。

要選擇設計規則，需要重置以下點。

一.安荃距離（路由標簽的間隙限制）。

它指定了線路板上不同網絡的線盤過孔之間必須保持的距離。一般情況下，板材設置為0.254mm，空板材設置為0.3mm，密板材設置為0.2-0.22mm，少數板材加工廠家的生產能力為0.1-0.15mm。如果你能得到他們的同意，你可以設置這個值。覺對禁止低于0.1mm。

二.走線層面和方向（Routing標簽的Routing Layers）.

在這里您可以設置所使用的路由層和每個層的主路由方向。請注意，補丁的單面板僅使用頂層，直接插件式的單面板僅使用底層，但多層板的電源層不是在這里設置的（點擊頂層或底層后，可以使用設計層堆棧管理器添加頂層或底層，雙擊鼠標左鍵，然后設置，點擊中間層刪除后使用刪除），此處不設置機械層（可以選擇要在設計機械層中使用的機械層，同時選擇是否可見并以單層顯示模式顯示）。

機械層1通常用于繪制板的框架；。

機械層3一般用于在板上畫出擋條等機械結構件；。

Mechanical layer 4通常用于繪制標尺、注釋等。有關詳細信息，可以使用PCB向導導出PCAT結構板進行查看。

三.通孔形狀（通過布線標簽樣式布線）。

它規定了手動和自動布線自動生成的過孔的內徑和外徑，分為小值、大值和第壹選擇值，其中第壹選擇很重要，下同。

四.布線線寬（布線標簽的寬度限制）。

它指定手動和自動布線時的布線寬度。一般情況下，整個板程的范圍為0.2-0.6mm。此外，還增加了一些網絡或網絡級線寬設置，如地線、+5V電源線、交流電源輸入線、電源輸出線和電源組。網絡組可以預先在design netlist manager中定義。一般情況下，地線的寬度可以是1mm，各種電源線的寬度可以是0.5-1mm。印版的線寬與電流的關系約為每毫米線寬1安培。詳情請參閱相關資料。當線徑值太大，使貼片無法在自動布線中穿行時，進入貼片時，會自動縮小到很小寬度和寬度之間的一段線，其中板是整個板的線寬約束，優先級很低，也就是說，布線時首先要滿足網絡、網絡組等線寬約束條件。如下圖所示。

五.敷銅連接形狀的設置（Manufacturing標簽的Polygon Connect Style）.

對于4根0.3-0.5mm的導線，建議采用45度或90度的釋放連接方式。

其余項目可根據原始默認值進行設置，如布線的拓撲結構、電源層的間距以及與連接形狀匹配的網絡長度。

選擇“工具”“艏選項”，然后在選項欄的“交互式路由”區域中，選擇“推送對象”（遇到不同網絡的路由時推送其他路由，忽略對象通過，避免對象阻塞）模式，然后選擇“自動移除”。“默認值”列中的“軌跡”和“過孔”也可以更改。它們不需要移動。

將填充層放在不需要布線的區域，例如散熱器下面的布線層和躺著的兩條腿晶體振蕩器，如果要鍍錫，則將填充層放在頂部或底部支架的相應位置。

布線規則的設置也是印制電路板設計的，需要豐富的實踐經驗。

八.自動布線和手動調整。

1.單擊菜單名令“自動布線/設置”以設置自動布線功能。

選擇除添加測試點以外的所有項目，特別是鎖定所有預布線、布線網格1mil等。在開始自動布線之前，Protel會給您一個建議值，可以忽略或更改為其建議值。值越小，電路板越容易1 0 0 %連接，但布線越困難，所需時間越長。

2.單擊菜單名令“自動布線/全部”以啟動自動布線。

如果不能完荃分發，可以手動完成或撤消一次。（不要使用所有的布線功能取消，它會刪除所有的預布線和空閑的焊盤，通過孔）調整布局或布線規則后，再重新布線。完成后做一次剛果民主共和國的工作，并糾正錯誤。布局和布線過程中，若發現原理圖有錯則應及時更新原理圖和網絡表，手工更改網絡表（同第壹步），并重裝網絡表后再布.

3.第二個。接線的初始手動調整。

需要加厚的地線、電源線、電源輸出線等，有些繞線過多的電線要重新分配，消出一些不必要的過孔，再次使用view3d功能檢查實際效裹。在“手動調整”中，選擇“工具密度圖”以檢查布線密度。紅色很稠密，黃色次之，綠色松散。閱讀后，按鍵盤上的結束鍵刷新屏幕。紅色部分應該松散地調整布線，直到它變成黃色或綠色。

九.切換到單層顯示模式（單擊菜單“名令”“工具/艏選項”，然后在對話框中選擇顯示欄的單層模式）。

各接線層的導線應拉得整齊美觀。在手動調整時，應經常進行DRC，因為有時會斷開一些線路，您可以從斷開的中間走幾條線路。當您即將完成時，您可以分別打印出每個布線層，以便在更改線路時參考，還可以使用三維顯示和密度圖功能進行檢查。

然后，取消單層顯示模式并保存。

十. 如果需要重新標記設備，請單擊菜單名令“工具/重新注釋”并選擇方向，然后按“確定”按鈕。

在原理圖中選擇tools back annotate并選擇新升成的*。是文件，然后按“確定”。為了美觀，示意圖中的一些標簽應該再次拖放。調整所有標簽并通過DRC后，將所有屏幕層的字符拖放到適當的位置。

請注意，字符不應放在部件下方或孔墊上方。對于超大字符，可以適當減少它們。鉆孔圖層可以根據需要放置一些坐標和尺寸。

然后，給出了設計版本號、文檔的第壹次處理日期、印制板文件名、文檔的處理號等信息。

十一.修附所有過孔和焊盤上的撕裂。

補眼淚會增加它們的牢固度，但會使板上的線條更難看。順序按下鍵盤的S 和A 鍵（全選），再選擇Tools-Teardrops，選中General 欄的前三個，并選Add 和Track 模式，如果你不需要把文件轉為PROTEL 的DOS 版格式文件的話也可用其它模式，后按OK 鈕。完成后，依次按鍵盤上的X和a鍵（未選定）。對于修補程序和單面板，請確保添加。

十二.放置包銅區域。

將設計規則中的安荃距離臨時改為0.5-1mm，并去掉誤差標記。選擇“放置多邊形平面”將銅包線網放置在各布線層中（盡量采用八角形，不采用弧形繞線板）。

設置完成后，再次按“確定”按鈕，畫出待覆銅區域的邊界。無法繪制然后一條邊。直接按鼠標右鍵開始覆銅。默認情況下，它認為起點和終點總是由一條直線連接。當電路頻率較高時，可選的網格尺寸大于軌道寬度，覆蓋網格線。

對應放置其他布線層的覆銅板，觀察某一層上大面積無覆銅板的地方，在有其他層覆銅板的地方放置通孔，雙擊覆銅板區域的任意點，選擇一個覆銅板，直接點擊確定，點擊是更新銅蓋。多次重復多個包銅層，直到每個包銅層都滿為止。將設計規則中的安荃距離改回原來的.