【工信部副部長會(huì)見高通首席執(zhí)行官】9月18日，從工信部獲悉，9月16日，工業(yè)和信息化部副部長懷進(jìn)鵬會(huì)見了美國高通公司首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫，就集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與合作交換意見。

9月18日，從工信部獲悉，9月16日，工業(yè)和信息化部副部長懷進(jìn)鵬會(huì)見了美國高通公司首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫，就集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與合作交換意見。

懷進(jìn)鵬表示，近年來高通公司與中國業(yè)界在集成電路制造與研發(fā)領(lǐng)域開展了積極合作，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在“互聯(lián)網(wǎng)+”、《中國制造2025》等政策和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下將保持高速增長態(tài)勢(shì)，希望高通公司繼續(xù)發(fā)揮自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)，與中國企業(yè)由市場(chǎng)合作轉(zhuǎn)向全面的創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)合作，共同推動(dòng)新技術(shù)、新產(chǎn)品在中國市場(chǎng)的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)互利共贏發(fā)展。莫倫科夫表示，高通公司愿與中國企業(yè)進(jìn)一步加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用等領(lǐng)域互利合作。

工業(yè)和信息化部信息通信管理局局長韓夏、國際合作司副司長趙永紅、電子信息司副司長彭紅兵參加會(huì)見。